Ihre Kamera für die Inspektion von Halbleitern

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Jede SWIR-Anwendung hat ihre individuellen Anforderungen. Wir unterstützen Sie dabei, die beste Kameralösung für Ihre Anwendung zu finden.

 

Mit dem technologischen Fortschritt wachsen auch die Anforderungen an Halbleiterinspektionssysteme. Für immer kleinere Strukturen im Nanobereich und wachsende Anforderungen an Menge und Qualität sind immer höhere Auflösungen, schnellere Bildraten und neue Inspektionsmethoden erforderlich.

Innovative Wafer-Inspektionssysteme ermöglichen über den gesamten Fertigungsprozess hinweg eine Erkennung von Oberflächen-, Material- und Prozessdefekten bei unstrukturierten, epitaktischen, strukturierten und gesägten Wafern. Hierfür kommen AOI-Methoden (Automated Optical Inspection, automatische optische Inspektion) zum Einsatz, darunter 2D- und 3D-Messungen mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit für MEMS, fortschrittliches Packaging, RDL, Bumps usw.,um sicherzustellen, dass eine bestimmte Ausbeute bestätigt und bewahrt werden kann.

 

    Der Herstellungsprozess von Halbleiter-Wafern umfasst über 500 Schritte.

    Je früher im Prozess also ein Defekt erkannt wird, desto weniger Aufwand und damit auch weniger Kosten fallen in den folgenden Schritten an.

     

    Bei der Auswahl einer Kamera können die folgenden Aspekte relevant sein:

    • Bildgebung mit hoher räumlicher Auflösung, um auch die kleinsten Defekte zu erkennen und Lagen mit maximaler Präzision auszurichten
    • Skalierbare und flexible Lösungen durch Unterstützung unterschiedlicher Sensoren (hinsichtlich Auflösung und Pixelgröße) und Sensor-Kühloptionen sowie Kameraschnittstellen
    • Moderne Sensoren mit hohen Bildraten, um den Produktionsdurchsatz zu steigern
    • Aktive Sensorkühlung mittels TEC, um reproduzierbare Bildgebungsergebnisse zu gewährleisten
    • Vielseitiges SDK und vielseitige Treiber für eine „Plug and Play“-Einrichtung des Bildverarbeitungssystems

    Verschiedene Kühlungs-, Gehäuse- und Interface-Optionen

    Allied Vision bietet das umfangreichste Portfolio an SWIR-Kameras auf dem Markt an. Die Produktpalette umfasst High-End-Lösungen mit Peltier-Kühlung (TEC, thermo-electric cooling) ebenso wie Kameramodule zur Entwicklung von SWaP+C OEM-Systemen. Bei dem Aufbau Ihres Halbleiterinspektionssystems nach Ihren Bedürfnissen haben Sie die Auswahl zwischen 3 Auflösungen (QVGA, VGA und SXGA) und 5 Schnittstellen (GigE, 5GigE, USB3, CSI-2 und Camera Link).

    Basierend auf unseren ausgereiften SWIR-Kameralösungen (Goldeye und Alvium SWIR) sind wir jederzeit offen, mit Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung zu diskutieren, die beispeilsweise spezielle Funktionalitäten oder mechanische Anpassungen beinhaltet. Unsere erfahrenen technischen Experten freuen sich darauf, mehr über Ihre individuellen OEM-Anforderungen zu erfahren.

     

    Finden Sie die richtige Kamera für Ihre Anwendung

    Allied Vision verfügt über langjährige Erfahrung in der Entwicklung von kurzwelligen Infrarotkameras mit InGaAs-Sensortechnologie. Mit diesem umfassenden Know-how bietet Allied Vision optimierte Kameras mit hervorragender Bildqualität in Bezug auf Homogenität, Dynamik und Linearität für eine Vielzahl von Anwendungen.

    Unsere Experten kontaktieren

    Unsere Ingenieure entwickeln Digitalkameras mit einer großen Bandbreite an Auflösungen, Bildraten, Bandbreiten, Schnittstellen, spektralen Empfindlichkeiten, Sensortechnologien und technischen Plattformen.

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