赤外線・ハイパースペクトルイメージング

シリコンベースのCCDやCMOSセンサーを搭載したマシンビジョンを用いると、すでに人間の可視領域外の対象物も観測できます。しかし、電磁波スペクトルははるかに広範囲であり、X線から長波赤外線まで、光を検出するためのイメージセンサー技術が他にも多数存在します。

マシン ビジョンの最も興味深い分光範囲の1つとして、900nm～2,700nmの範囲のSWIR（短波赤外線）が挙げられます。この範囲では、プラスチック、繊維、鉱物などの多種の材料が分光の差異を明確に示し、また、透明性（最大1150nmのシリコン）、強力な水吸収（1450nmや1940nm）などといった特定の材料特性を観測できます。